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IC设计与制造
华虹宏力荣获“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”奖
出自:大半导体产业网

华虹半导体有限公司之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”或“公司”)近日凭借优异的新能源车用IGBT技术荣获“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”奖。

 
新能源汽车是全球发展的热点市场,其核心是电池、电机、电控,其中起到功率转换作用的电控需要高质量的车用IGBT模块。车用IGBT的应用场景因车载空间有限,需要IGBT芯片具备更高的功率密度;而高温高湿的运行环境对IGBT芯片的可靠性提出了更高需求;运行工况复杂多变,则需要IGBT模块具备更好的散热能力。因此,小型化、低损耗、耐高温、更高安全性是对车用IGBT芯片的特别要求。
 
为符合汽车的严苛安全要求,华虹宏力实施全面的汽车电子质量管控,建立了零缺陷管理模式,并通过了IATF 16949汽车质量管理体系认证和多家客户的VDA 6.3(德国汽车质量流程审计标准)标准审计,从而奠定了公司在新能源汽车更迭浪潮中的领军地位。瞄准新能源汽车应用市场的高端需求,公司研制出车用650伏-1200伏IGBT制造的系列关键技术,从工艺、设计等多方面进行创新与优化,器件特性达到业界领先水平,可为客户提供高品质、高可靠性的IGBT芯片制造代工服务。 
 
华虹宏力执行副总裁范恒表示:“在汽车电子领域,微控制器(MCU)、模拟芯片(Analog IC)、功率器件(Power Discretes)三大类半导体芯片市场规模大、未来成长性好,而这也是华虹宏力的重点业务。位于无锡的全球第一条12英寸功率器件代工生产线稳步运营,公司坚定执行‘8+12’、‘IC+Power’战略,不断提升工艺水平,将为持续攀升的汽车半导体市场需求提供更优质服务。”
 
 
 

 

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文章收入时间: 2020-09-29
 
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