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长电科技拟定增募资不超50亿元 投资高密度集成电路等项目
出自:上证报

长电科技公告,公司拟非公开发行股票,募资总额不超50亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。

公司同日披露半年报,2020年上半年实现营收119.76亿元,同比增长30.91%;归属于上市公司股东的净利润3.66亿元,同比扭亏为盈。上年同期亏损2.59亿元。 

 

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文章收入时间: 2020-08-21
 
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