美国加州时间2019年12月16日，SEMI在其世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)上指出，上半年疲软之后下半年memory投资激增，预计2019年全球晶圆厂设备支出将上调至566亿美元。SEMI数据表明，从2018年到2019年，晶圆厂设备投资仅下降7％，与之前预测的下降18％相比有明显改善。对memory尤其是3D NAND、前沿逻辑和代工厂的投资不断增加，推动了这一转变。

SEMI还将其2020年晶圆厂设备投资计划修订为更乐观的580亿美元。

反弹迅速扭转了全球晶圆厂设备支出放缓的趋势，如图1的黄色趋势线所示，总投资在2018年下半年下降了10％，在2019年上半年下降了12％。在2019年的前六个月中，3D NAND的投资严重下跌，晶圆厂用于memory的设备支出下降了38％，降至100亿美元以下，较2018年下半年暴跌了57％.2018年下半年的DRAM投资下降了12％，今年上半年也下降了12％。

Figure 1: Fab equipment spending by half year and change rates of main investment contributors

下降趋势在2019年底突然改变。

在台积电和英特尔的带动下，对前沿逻辑和代工厂的投资目前预计将在2019年下半年增长26％，而同期3D NAND支出将猛增70％以上。尽管今年上半年DRAM投资持续下降，但自7月份以来的下降趋势变得缓和。

在索尼的带动下，图像传感器支出预计在2020年上半年增长20％，在下半年猛增90％以上，达到16亿美元的峰值。在英飞凌，意法半导体和博世的推动下，与电源相关的设备投资预计将在2020年上半年增长40％以上，在下半年再增长29％，达到近17亿美元。