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SEMI报告：全球硅片出货量今年复苏，2022年将创新高
今天，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。

潮起海宁，“芯”创未来 | SEMI召集半导体装备及材料精英共商高质量发展大计...
潮起海宁，“芯”创未来。9月26-27日，由浙江省经济和信息化厅、嘉兴市人民政府及国际半导体产业协会（SEMI）共同主办的2020中国（海宁）半导体装备及材料精英峰会在浙江海宁召开。

SEMI报告：新冠疫情推动全球Fab厂设备支出的增长
美国加州时间2020年9月8日- SEMI今天在其WorldFab Forecast中宣布，受大流行病激发的对芯片的需求激增，从通信和IT基础设施到个人计算，游戏和医疗保健各种电子产品将推动全球晶圆厂设备支出2020年增长8％

中国半导体产业发展离不开创新和开放合作
8月26日， 2020世界半导体大会在南京开幕，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙应邀出席，并在当天的创新峰会上发表演讲。

开启芯动能—半导体产业新形势、新机遇及创新路
8月14日，第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛在中关村集成电路设计园成功举办，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙应邀出席，并在高峰论坛上带来了“半导体产业-新形势、新机遇、创新之路”的演讲。

SEMI和TechSearch报告：2024年全球半导体封装材料市场将达到208亿美元
美国加州时间2020年7月28日，SEMI和TechSearch发布的《全球半导体封装材料市场展望》预测报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）称：全球半导体封装材料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的...

SEMI报告：芯片制造设备支出将在2021年达到创纪录的700亿美元
美国加州时间2020年7月21日，SEMI今天在一年一度的SEMICON West上发布了《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。到2020年，原始设备制造商...

CSTIC2020云端会期过半，20国家与地区网络互动上万
2020年中国国际半导体技术大会（CSTIC）因全球疫情，首次移师云端。截至7月10日，大会现场直播及网络视频点播人次已超过10000，来自全球20个国家与地区的专业讲师与听众在网上互动，探讨半导体技术的前沿与发展。

SEMICON China/FPD China 2020 感谢信
感谢您的支持和参与SEMICON China和FPD China 2020——全球规格最高、最具影响力的半导体“嘉年华”！

SEMICON 2020顺利开幕上海市副市长吴清到场祝贺
SEMICON China半导体年度盛会中的开幕主题演讲（Grand Opening）于27日正式拉开帷幕。Grand Opening汇集了全球顶级行业领袖，分享全球业界领袖智慧和视野，是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势的好机会。

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