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半导体

中国首个芯片大学落户南京	2020-10-13
全球首发中芯国际N+1工艺芯片芯动科技再立新功	2020-10-13
中兴通讯：5G基站等主控芯片已实现7纳米商用	2020-10-13
消息称苹果首款自研芯片Mac要到11月才会发布	2020-10-13
AMD或将300亿美元收购赛灵思	2020-10-13
诺基亚进行5G SoC开发	2020-10-13
23个项目首批入驻安徽自贸区合肥片区经开区块	2020-10-12
紫光国微拟投资安全和车载芯片	2020-10-12
5G切片来了！全球首例	2020-10-12
福斯特半导体产业园项目一期在10月份将迎来试运营	2020-10-12
日经：富士胶片和住友化学或于2021年供应新型光刻胶	2020-10-12
SEMI报告：全球硅片出货量今年复苏，2022年将创新高	2020-10-12
Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面...	2020-10-10
小米长江产业基金投资芯迈半导体	2020-10-09
英伟达宣布新型数据中心芯片计划：挑战英特尔	2020-10-09
SK海力士推出首款DDR5 DRAM	2020-10-09
建设10年的Fab 42工厂全面投产：Intel 10nm芯片产能提...	2020-10-09
隆达与美艾克斯光电签技术授权合约	2020-10-09
就在明天！就在临港！“华为杯” 第三届中国研究生创...	2020-10-09
三星将使用8nm FinFET工艺为高通代工骁龙750	2020-10-08

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