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半导体  
中国首个芯片大学落户南京 2020-10-13
全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功 2020-10-13
中兴通讯:5G基站等主控芯片已实现7纳米商用 2020-10-13
消息称苹果首款自研芯片Mac要到11月才会发布 2020-10-13
AMD或将300亿美元收购赛灵思 2020-10-13
诺基亚进行5G SoC开发 2020-10-13
23个项目首批入驻安徽自贸区合肥片区经开区块 2020-10-12
紫光国微拟投资安全和车载芯片 2020-10-12
5G切片来了!全球首例 2020-10-12
福斯特半导体产业园项目一期在10月份将迎来试运营 2020-10-12
日经:富士胶片和住友化学或于2021年供应新型光刻胶 2020-10-12
SEMI报告:全球硅片出货量今年复苏,2022年将创新高 2020-10-12
Rick Gottscho博士:下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面... 2020-10-10
小米长江产业基金投资芯迈半导体 2020-10-09
英伟达宣布新型数据中心芯片计划:挑战英特尔 2020-10-09
SK海力士推出首款DDR5 DRAM 2020-10-09
建设10年的Fab 42工厂全面投产:Intel 10nm芯片产能提... 2020-10-09
隆达与美艾克斯光电签技术授权合约 2020-10-09
就在明天!就在临港!“华为杯” 第三届中国研究生创... 2020-10-09
三星将使用8nm FinFET工艺为高通代工骁龙750 2020-10-08
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