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《半导体制造》
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 《半导体制造》2020年7月刊 下载 (PDF 14 MB)  下载次数79
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编者寄语
工艺节点不是Foundry“包养”Fabless的 唯一资本AMD与TSMC股价近日双双超过Intel再上新台阶,这是“Foundry+Fabless”模式最好的演绎,但这是Top玩家的专属,看看就好。
SEMI in China更多>>
2020年下半年行业展望
根据6月份的全球采购经理人指数,6月份的全球制造业活动下降幅度低于5月份。根据图表1,全球PMI从5月份的42.4升至6月份的47.8。
新冠疫情危机之后,半导体行业如何崛起
在新冠病毒开始传播的几个月后,半导体公司果断采取行动保护员工、保护供应链并解决其他紧迫问题。
SEMICON China 2020 展后报告
SEMICON China 2020 精彩瞬间
封面故事更多>>
助力IC产业恢复增长 SEMICON打头炮
为抗击疫情、尽快恢复经济生活推出的“新基建”,也已成为拉动国家经济发展的重要方向,但新基建能否顺利实施则完全依赖于集成电路产业的支撑。
高管视点更多>>
设备智能将成为预见未来的指路明灯
今年适逢泛林集团成立40周年,过去40年我们坚持不断创新和突破,并取得了开拓性进展,其中包括对于设备智能的探索。
化合物半导体更多>>
第三代半导体氮化镓将成为新时代的弄潮儿
以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料发展快速,在消费市场开始走向成熟,逐渐改变业界的游戏规则。
GaN将能源效率推升至新高度
劳伦斯伯克利国家实验室(Lawrence Berkeley National Laboratory)[1]在2016年所做的一项研究表明,2020年美国数据中心将要消耗的能源预计会达到730亿千瓦时——这是一个天文数字。
GaN器件的直接驱动配置
受益于集成器件保护,直接驱动GaN器件可实现更高的开关电源效率和更佳的系统级可靠性。
供应商报道更多>>
汉高不断加强本土化战略 未来看好存储板块与中小企业发...
趁汉高在SEMICON China 2020展示一系列先进封装、存储器等领域的创新产品及解决方案之际,《半导体制造》采访了全球粘合剂市场领先者汉高电子事业部大中华区负责人李青。
Mentor解读AI新时代下EDA发展关键词:创新、人才、时间...
人工智能(AI)的概念早在60年前就已经被提出,近年来,算力的大幅提升、算法的不断优化以及数据的海量增长不断扩大AI带来的影响。
ASM凭借领先的ALD和epi工艺继续拓展中国市场
总部位于荷兰的全球前十大设备供应商:先晶半导体设备(上海)有限公司(下称:ASM)成立至今已有52年,该公司研发、产品线和工厂遍布全球7个国家。
上海微电子:与Fab厂、材料厂商共同努力提升国产化率
半导体设备位于半导体产业链的上游核心环节,是半导体芯片制造的基石。
 
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